[发明专利]电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法

摘要

本发明提供电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法，该制造方法可以提高玻璃基板的机械强度，而不受玻璃基板的外形形状的限制。该制造方法是电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法，所述玻璃基板具有一对主表面、包含沿着与一对主表面正交的方向配置的端面的端部和在一对主表面与所述端面之间配置的一对过渡面，该制造方法的特征在于，其包括蚀刻处理工序，所述蚀刻处理工序使蚀刻液相对于将一对保护材分别设置在一对主表面上的所述玻璃基板相对移动，按照除去可能在所述端部存在的损坏层的方式溶解所述玻璃基板的所述端部，同时在所述玻璃基板形成所述一对过渡面，所述一对保护材具有从所述玻璃基板的所述端面向所述玻璃基板的所述主表面的面方向外侧突出的突出部，并且具有抗蚀刻性。

主权项

一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法，所述玻璃基板具有一对主表面和端部，所述端部包含沿着与所述一对主表面正交的方向配置的端面和在所述一对主表面与所述端面之间配置的一对过渡面，该制造方法的特征在于，所述制造方法包括：蚀刻处理工序，所述蚀刻处理工序使蚀刻液相对于将一对保护材分别设置在所述一对主表面上的所述玻璃基板相对移动，按照除去在所述端部存在的损坏层的方式溶解所述玻璃基板的所述端部，同时在所述玻璃基板形成所述一对过渡面，所述一对保护材具有从所述玻璃基板的所述端面向所述玻璃基板的所述主表面的面方向外侧突出的突出部，并且具有抗蚀刻性，和开口形成工序，所述开口形成工序在所述蚀刻处理工序之前进行，其通过机械加工在所述玻璃基板和所述保护材形成沿所述玻璃基板的厚度方向贯通的开口，在所述蚀刻处理工序中，按照除去可能在所述开口的内壁部存在的损坏层的方式向扩大所述开口的方向溶解所述玻璃基板。