[发明专利]压印装置、模具、压印方法以及制造物品的方法有效
申请号: | 201380013368.5 | 申请日: | 2013-02-13 |
公开(公告)号: | CN104170055B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 盐出吉宏 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 柳爱国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种压印装置,该压印装置通过使用模具而将图案转印至基片上,该模具包括第一表面和第二表面,该第一表面具有图案区域,非平坦图案形成于该图案区域中,该第二表面与第一表面相反,该模具包括第一测量图案组,该第一测量图案组形成于第二表面和非平坦图案中的凸形部分的表面之间,或者形成于第二表面上,该装置包括第二测量图案组;检测单元,该检测单元被构造成检测由经过第一测量图案组和第二测量图案组的光形成的标记组;以及计算单元,该计算单元被构造成根据由检测单元检测的标记组来计算第一测量图案组和第二测量图案组之间的位置偏离。 | ||
搜索关键词: | 压印 装置 模具 方法 以及 制造 物品 | ||
【主权项】:
一种用于压印装置的压印方法,该压印装置通过使用模具而将图案转印至基片上,该模具包括第一表面和第二表面,该第一表面具有图案区域和包围图案区域的周边部分,该第二表面与第一表面相反,所述图案区域包括凸形部分和凹形部分,所述凸形部分和凹形部分构造出要转印至所述基片上的图案,所述周边部分包括要与所述基片上的标记对准的对准标记,所述压印方法包括以下步骤:检测由已经经过所述模具的第一测量图案和设置在所述压印装置中的第二测量图案的光形成的图像;根据在检测步骤中检测到的所述图像计算所述图案区域的扭曲;以及根据在计算步骤中计算出的扭曲,通过向所述模具施加力以使所述模具变形来减小扭曲,其中,所述第一测量图案形成于所述第二表面和所述凸形部分的下表面之间,或者形成于所述第二表面上,以使得所述第一测量图案包括与所述图案区域中的图案重叠的部分。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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