[发明专利]复合模块有效
| 申请号： | 201380013359.6 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104170264B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 川野浩嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会给搭载于主机设备的主机CPU带来负担的复合模块。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块(10)是与主机设备(30)相连接，用于对该主机设备(30)中与外部终端进行无线通信的功能进行控制的无线通信用模块(10)。该无线通信用模块(10)包括包含有无线通信控制用CPU(12a)的MCU(12)和无线通信用IC(14)，并且还包括ROM(12b)，该ROM(12b)用于存储为了将无线通信用模块(10)导入主机设备(30)而使用的无线通信用模块用的驱动。无线通信控制用CPU(12a)对无线通信用IC(14)进行控制，并且对用于无线通信用模块的驱动进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 模块 | ||
【主权项】：
一种复合模块，该复合模块与主机设备相连接，用于对所述主机设备的与外部终端进行无线通信的功能进行控制，其特征在于，所述复合模块包括：无线通信用IC；存储单元，该存储单元与所述无线通信用IC相连接，并存储有用于将复合模块导入主机设备的复合模块用驱动；以及无线通信控制用CPU，该无线通信控制用CPU与所述无线通信用IC相连接，用于对所述无线通信用IC进行控制，并将所述复合模块用驱动装载到所述复合模块的RAM来执行，从而能够使无法进行无线通信相关的控制的主机设备与外部终端进行无线通信，所述无线通信用IC基于因所述主机设备和所述复合模块之间的数据的收发量过大而引起的温度上升的信息，控制成使得所述复合模块成为空闲状态，或者切断与所述主机设备的连接，或者在发送数据包与发送数据包之间插入延迟。
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