[发明专利]复合模块有效
| 申请号: | 201380013359.6 | 申请日: | 2013-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN104170264B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 川野浩嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 宋俊寅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 模块 | ||
1.一种复合模块,该复合模块与主机设备相连接,用于对所述主机设备的与外部终端进行无线通信的功能进行控制,其特征在于,
所述复合模块包括:
无线通信用IC;
存储单元,该存储单元与所述无线通信用IC相连接,并存储有用于将复合模块导入主机设备的复合模块用驱动;以及
无线通信控制用CPU,该无线通信控制用CPU与所述无线通信用IC相连接,用于对所述无线通信用IC进行控制,并将所述复合模块用驱动装载到所述复合模块的RAM来执行,从而能够使无法进行无线通信相关的控制的主机设备与外部终端进行无线通信,
所述无线通信用IC基于因所述主机设备和所述复合模块之间的数据的收发量过大而引起的温度上升的信息,控制成使得所述复合模块成为空闲状态,或者切断与所述主机设备的连接,或者在发送数据包与发送数据包之间插入延迟。
2.如权利要求1所述的复合模块,其特征在于,
所述主机设备为包含主机CPU的家电产品,
所述无线通信控制用CPU与所述主机CPU相连接,所述家电产品具有与外部终端进行无线通信的功能。
3.如权利要求2所述的复合模块,其特征在于,
包括温度检测电路,
所述温度检测电路与所述无线通信控制用CPU相连接。
4.如权利要求1至3的任一项所述的复合模块,其特征在于,
所述主机设备具备电源,并且所述复合模块还包括DC/DC转换器,通过使所述复合模块与所述主机设备相连接从而该DC/DC转换器与所述电源相连接。
5.如权利要求1所述的复合模块,其特征在于,
还包括与所述无线通信用IC相连接的天线,
所述复合模块单体能够进行无线认证的动作。
6.如权利要求1所述的复合模块,其特征在于,
还包括安全用认证按钮。
7.如权利要求1所述的复合模块,其特征在于,
所述复合模块可使得利用所述外部终端来控制所述主机设备的开/关。
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