[发明专利]薄型、空间高效的电路屏蔽

摘要

本发明公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。

主权项

一种小外形屏蔽设备，包括：集成电路组件，所述集成电路组件包括：集成电路，和基体，所述基体由绝缘材料形成并且完全封装所述集成电路；适形的电磁干扰EMI屏蔽，所述适形的电磁干扰EMI屏蔽由围绕所述集成电路组件的柔性导体形成，并且被配置为适形于所述集成电路组件的顶部部分和底部部分的形状使得包括所述适形的EMI屏蔽和所述集成电路组件的被盘绕的集成电路组件与单独的所述集成电路组件同样大小；柔性电路，所述柔性电路与所述适形的EMI屏蔽耦合并且包括彼此分离且区别的电气地导电的通路，所述电气地导电的通路中的至少一个电气地导电的通路与所述适形的EMI屏蔽电气地耦合并且通过所述适形的EMI屏蔽接地；和通孔，所述通孔围绕所述集成电路的周边而设置，所述通孔中的每一者从所述基体的所述顶部部分延伸至所述基体的所述底部部分，从而将所述适形的EMI屏蔽的第一部分电耦合至沿着所述底部部分设置的所述适形的EMI屏蔽的第二部分。