[发明专利]复合膜有效
| 申请号： | 201380010309.2 | 申请日： | 2013-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104159657B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | D·J·摩尔;C·H·西尔维斯 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B01D67/00 | 分类号： | B01D67/00;B01D69/12;B01D71/80;B01D71/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制备复合膜的方法，其包含下列步骤通过在多孔载体上依次施加不混溶的涂布溶液以在所述载体表面上形成识别层，其中一种涂布溶液包括交联剂和另一种涂布溶液包括嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包括牺牲链段和含有反应性侧基的耐久链段，所述反应性侧基与所述交联剂反应形成包括所述牺牲链段微区的交联基质；和除去所述牺牲链段的至少一部分以产生孔隙。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 | ||
【主权项】：
制造复合膜的方法，其包含通过在多孔载体上依次施加不混溶的涂布溶液以在所述载体表面上形成厚度小于20μm的识别层的步骤，其中：i)一种涂布溶液包括交联剂，ii)一种涂布溶液包括嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物包括牺牲链段和含有反应性侧基的耐久链段，并且其中耐久链段和牺牲链段的重量比是从1:6至2:1，iii)所述反应性侧基与所述交联剂反应形成包括所述牺牲链段微区的交联基质，和其中所述方法包括蚀刻所述牺牲链段的至少一部分以产生孔隙，所述孔隙具有0.1至0.001μm的平均流量孔径。
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