[发明专利]使用贯穿玻璃通孔的3D RF LC滤波器在审
| 申请号： | 201380008977.1 | 申请日： | 2013-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104115399A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | C·尹;C·左;C·S·罗;J·金;M·F·维伦茨 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H03H7/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有贯穿玻璃通孔(TGV)的三维(3D)射频(RF)电感器-电容器(LC)带通滤波器。一种此类L-C滤波器电路包括：玻璃基板；第一电感器的在该玻璃基板的第一表面上形成的第一部分；第一电感器的在该玻璃基板的第二表面上形成的第二部分；以及配置成连接第一电感器的第一和第二部分的第一组TGV。另外，该L-C滤波器电路可包括与第一电感器相似的第二电感器、以及在第一和第二电感器之间形成的金属－绝缘体－金属(MIM)电容器，从而第一和第二电感器通过该MIM电容器来耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 贯穿 玻璃 rf lc 滤波器 | ||
【主权项】：
一种用于在玻璃基板上形成L‑C滤波器电路的方法，包括：在所述玻璃基板的第一表面上形成第一电感器的第一部分；在所述玻璃基板的第二表面上形成所述第一电感器的第二部分；以及经由贯穿玻璃通孔(TGV)来连接所述第一电感器的所述第一和第二部分。
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