[发明专利]Sn合金电解电镀方法及Sn合金电解电镀装置

摘要

本发明提供一种Sn合金电解电镀方法，将Sn‑Ag系合金等Sn合金进行电解电镀时，解决了金属向阳极析出的问题，从而可使用可溶性阳极。通过阴离子交换膜(2)将电镀槽(1)内划分为阴极室(4)与阳极室(3)，向阴极室(4)供给含有Sn离子的电镀液，向阳极室(3)供给酸溶液，之后在阴极室(4)内的被电镀物(12)与阳极室(3)内的Sn制阳极(11)之间通电进行电解电镀，并且随着电镀的进行，将含有从Sn制阳极(11)溶出的Sn离子的酸溶液，作为阴极室(4)的电镀液的Sn离子补给液而使用。

主权项

1.一种Sn合金电解电镀方法，其特征在于，通过阴离子交换膜将电镀槽内划分为阴极室与阳极室，向所述阴极室供给含有Sn离子的电镀液，所述电镀液含有甲磺酸及40～90g/L的Sn离子，向所述阳极室供给由甲磺酸构成的酸溶液，然后在所述阴极室内的被电镀物与所述阳极室内的Sn制阳极之间通电进行电解电镀，并且设定为随着电镀的进行，所述阴极室和所述阳极室的总体的酸浓度上升，当所述酸浓度上升到规定值后结束电镀处理，当重新实施电镀时，将含有从所述Sn制阳极溶出的Sn离子的、所述阳极室内的酸溶液作为Sn离子补给液使用而制造电镀液并供给到所述阴极室的电镀液中，新的由甲磺酸构成的酸溶液供给至所述阳极室，其中，所述阴离子交换膜水平设置于所述电镀槽的上下方向的中间位置，而所述阴极室与所述阳极室在所述电解槽内被上下划分，所述阴极室配置于所述阳极室的上方，所述阳极室与罐相连接并通过泵而使酸溶液循环，所述阴极室与罐相连接并通过泵而使电镀液循环。