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[发明专利]Sn合金电解电镀方法及Sn合金电解电镀装置-CN201380008134.1有效
发明人：八田健志;增田昭裕 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-02-12 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种Sn合金电解电镀方法，将Sn‑Ag系合金等Sn合金进行电解电镀时，解决了金属向阳极析出的问题，从而可使用可溶性阳极。通过阴离子交换膜(2)将电镀槽(1)内划分为阴极室(4)与阳极室(3)，向阴极室(4)供给含有Sn离子的电镀液，向阳极室(3)供给酸溶液，之后在阴极室(4)内的被电镀物(12)与阳极室(3)内的Sn制阳极(11)之间通电进行电解电镀，并且随着电镀的进行，将含有从Sn制阳极(11)溶出的Sn离子的酸溶液，作为阴极室(4)的电镀液的Sn离子补给液而使用。
电解电镀合金阴极室离子阳极电镀液酸溶液阳极室电解电镀装置阴离子交换膜可溶性阳极析出被电镀物电镀补给液电镀槽极室溶出通电金属

[发明专利]用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末及其制造法-CN201280012025.2有效
发明人：片濑琢磨;增田昭裕;久芳完治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-05-08 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C01G19/02 文献下载
摘要：本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高且在大气中的保存稳定性优异的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末用于向Sn合金镀液补给Sn成分，粉末中含有以质量比计100～5000ppm的抗氧化剂，具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中并搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
用于 sn 合金补给成分氧化粉末及其制造

[发明专利]用于向Sn合金镀液补给Sn成分的氧化亚锡粉末的制造方法以及通过该方法制造的氧化亚锡粉末-CN201280011903.9有效
发明人：片濑琢磨;增田昭裕;久芳完治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-05-08 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： C01G19/02 文献下载
摘要：本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高、在大气中的保存稳定性优异、且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末的制造方法包括：制备含Sn2+离子的酸性水溶液的工序（11）；在酸性水溶液中添加碱性水溶液来使其中和，制备氢氧化亚锡浆料的工序（12）；使所制备的浆料脱水，得到氧化亚锡浆料的工序（13）；使氧化亚锡浆料固液分离，得到氧化亚锡的工序（14）；利用抗氧化剂水溶液对所得到的氧化亚锡进行处理的工序（15）；及真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡的工序（16）。并且本发明的氧化亚锡粉末适合用于向Sn合金镀液补给Sn成分。
用于 sn 合金补给成分氧化粉末制造方法以及通过

[发明专利]Sn合金隆起物的制造方法-CN201280006685.X有效
发明人：八田健志;增田昭裕 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种容易控制Sn合金隆起物的组成的Sn合金隆起物的制造方法。本发明的Sn合金隆起物的制造方法为由Sn与其他一种或两种以上的金属的合金形成的Sn合金隆起物的制造方法，其具有如下工序：通过电解电镀，在形成于基板（1）上的保护层开口部（2a）内的电极焊盘（3）上形成Sn层（4a）；通过电解电镀，在Sn层（4a）上层叠Sn与合金层（4b）；及去除保护层（2）后，熔融Sn层（4a）与层叠的合金层（4b）来形成Sn合金隆起物（5）。
sn 合金隆起制造方法

[发明专利]含锡镀浴-CN200480002699.X无效
发明人： 增田昭裕;小日向正好;小幡惠吾;吉本雅一;辻清贵;内田卫;小里圭二;荣川昌宏 -专利权人：石原药品株式会社;株式会社大和化成研究所;三菱综合材料株式会社
申请日： 2004-01-22 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明提供的含锡镀浴，其特征在于，在含有：(a)可溶性亚锡盐、或选自铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少1种可溶性盐与可溶性亚锡盐的混合物，及(b)选自链烷磺酸和烷醇磺酸中的至少1种的脂肪族磺酸的含锡镀浴中，该脂肪族磺酸是，由分子内具有氧化数为+4以下的硫原子的化合物、和分子内具有硫原子和氯原子的化合物组成的作为杂质的硫化合物含量在微量以下的精制脂肪族磺酸。如果利用本发明的镀浴，可以形成再流平性(reflowability)、镀膜外观等优异的锡镀膜或锡合金镀膜。
含锡镀浴