[发明专利]电子控制装置在审

专利信息
申请号: 201380007732.7 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN104094685A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 角谷清臣;石田良介;黛拓也;星野坚一;冈田泰彦;杉山泰志 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是,能够使用低价的构造来提高耐噪性,能够得到可靠性优异的C/U的构造。为了实现上述课题,提出了一种C/U,该C/U具有:树脂盖体(1)和金属基底(2),按照由所述树脂盖体和所述金属基底覆盖的方式,配置有在两面安装了电子部件的多层电路基板(8),所述多层电路基板(8)由信号图案(4)、GND图案(5)、重要信号图案(6)、和多层电路基板绝缘层(7)构成,GND图案(5)经由螺钉(3)与金属基底(2)电连接,该C/U的特征在于,为了对重要信号图案(6)屏蔽从树脂盖体(1)侧透过而侵入框体内部的电磁波、从金属基底2侧照射的电磁波,在树脂盖体(1)侧配置GND图案(5),按照由GND图案(5)和金属基底(2)覆盖的方式来配置重要信号图案(6)。
搜索关键词: 电子 控制 装置
【主权项】:
一种电子控制装置,具有:多层电路基板;固定所述多层电路基板的金属基底;和树脂盖体,该树脂盖体与所述金属基底覆盖所述电路基板,所述多层电路基板具有:信号图案、GND图案、重要信号图案、和绝缘层,该电子控制装置的特征在于,所述GND图案与所述金属基底电连接,为了保护所述重要信号图案不受电磁波影响,将所述GND图案配置在比所述多层电路基板的所述重要信号图案所在的层更靠所述树脂盖体侧的层。
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