[发明专利]电子控制装置在审

专利信息
申请号: 201380007732.7 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN104094685A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 角谷清臣;石田良介;黛拓也;星野坚一;冈田泰彦;杉山泰志 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 控制 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及车载用的电子控制装置,并且涉及安装于机动车、船舶机、农耕机、工厂机器中的控制装置。

背景技术

近年来,随着世界中的电子控制装置(以下,C/U)的成本降低竞争的激化,在构成C/U的内部电路元件、电路基板/连接器/框体等构造材料中,使用低价且当地筹办容易的材料的设计正在增加。在现有的防水型C/U的框体中,虽然使用了铝压铸,但近年来正在改变为富于成形性且在世界中易于筹办的树脂。

另一方面,C/U的安装环境发生恶化,特别是对耐噪性、耐浪涌性等针对电气特性的要求年年都在变得严格。在耐噪性之中,需要按照在对C/U照射来自外部的电磁波时不发生误动作的方式来设计C/U。在本说明书中,将可以耐受多少来自外部的电磁波的指标表现为耐噪性,提高该耐噪性在C/U的可靠性中具有重要的作用。

在C/U中采用树脂框体的情况下,在现有的铝压铸中,被屏蔽的电磁波透过C/U内部,会发生基板布线图案或者电子部件直接被曝露于电磁波的问题。

因此,在使用了树脂框体的C/U的可靠性提高方面,需要提高耐噪性的对策。

作为用于解决该问题的手段,根据专利文献1,公开了对于在电路基板10上进行了构图的信号线2设置屏蔽层5的电路基板,被曝露于来自外部的电磁波的电路基板,通过由屏蔽层10阻断电磁波,从而提高信号线2的耐噪性。

但是,在背景技术中所述的电路基板中设置屏蔽层的构造,与通常的玻璃环氧基板相比,是特殊的构造,并且需要制造成本,所以存在基板价格比通常的玻璃环氧基板更高这样的问题点。

此外,图2表示现有技术的代表性的C/U的剖面图。

安装了未图示的电子部件的多层电路基板8被配置在由金属基底2覆盖的空间中,由于外来噪声/电磁波由金属基底2屏蔽,因此对多层电路基板和电子部件没有影响。因此,重置信号图案、电源图案、振荡电路图案、看门狗电路图案、故障安全电路图案、通信电路图案等重要信号图案6不管配置在多层电路基板8的哪个位置,也通过金属基底2得到保护,不受外来噪声/电磁波的影响。

但是,在现有技术中,由于需要对框体使用具有屏蔽效果的金属,因此存在不能使用树脂等透过电磁波的低价的材料这样的问题点。

在先技术文献

在先技术文献

专利文献

专利文献1:JP特开平6-112602号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题是,使用透过电磁波的框体来提高控制装置的耐噪性,得到可靠性优异的C/U的构造。

解决课题的手段

为了解决所述课题,本发明的控制装置是一种电子控制装置,该电子控制装置具有:多层电路基板;固定所述多层电路基板的金属基底;和树脂盖体,该树脂盖体与所述金属基底覆盖所述电路基板,所述多层电路基板具有:信号图案、GND图案、重要信号图案、和绝缘层,该电子控制装置的特征在于,所述GND图案与所述金属基底电连接,为了保护所述重要信号图案不受电磁波影响,将所述GND图案配置在比所述多层电路基板的所述重要信号图案所在的层更靠所述树脂盖体侧的层。

发明效果

通过使用本发明,能够使用低价的构造来提高耐噪性,得到可靠性优异的C/U的构造。

附图说明

图1是基于本发明的第1实施方式的电子控制装置的剖面图。

图2是基于现有技术的电子控制装置的剖面图。

图3是基于本发明的第2实施方式的电子控制装置的剖面图。

图3是基于本发明的第2实施方式的电子控制装置的剖面图。

图4是基于本发明的第3实施方式的电子控制装置的基板俯视图。

图5是基于本发明的第4实施方式的电子控制装置的剖面图。

具体实施方式

图1是本发明中的C/U的第一实施例的剖面图。下面,按照图1来针对各符号进行说明。

玻璃环氧基板或者陶瓷基板等多层电路基板8被配置在由树脂盖体1和金属基底2覆盖的空间,在多层电路基板8的两面安装未图示的电子部件。这里所说的电子部件包括:IC、电阻、电容器、感应器、机械式继电器。

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