[发明专利]薄膜层叠体有效
申请号: | 201380007697.9 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN104093560B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 芝田大干;熊泽和久;木村信夫 | 申请(专利权)人: | 日本曹达株式会社 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;C08J7/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;王大方 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的薄膜层叠体特征在于,在树脂基体上以第1层、第2层的顺序依次形成的薄膜层叠体中,第1层是有机无机复合薄膜,膜厚为500nm以上,其含有a)RnSiX4-n表示的有机硅化合物的缩合物及b)有机高分子化合物;第2层是下述a)金属氧化物薄膜或b)气体阻隔膜:a)金属氧化物薄膜,其利用溶胶凝胶法形成,膜厚为200nm以下,并且,以式{膜厚的偏差[%]=100×(膜厚的标准偏差)/(膜厚的平均值)}表示的膜厚的偏差小于10%,b)气体阻隔膜,膜厚为500nm以下;并且,第1层在与第2层的界面侧具有上述有机硅化合物的缩合物浓缩而成的层,该浓缩层的碳原子的浓度与距第1层与第2层的界面深300nm处的第1层的碳原子的浓度相比少20%以上。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 层叠 | ||
【主权项】:
一种薄膜层叠体,其特征在于,在树脂基体上以第1层、第2层的顺序形成的薄膜层叠体中,第1层是膜厚为500nm以上的有机无机复合薄膜,所述第1层含有:a)式(I)表示的有机硅化合物的缩合物,以及,b)有机高分子化合物,RnSiX4-n (I)式中,R表示碳原子直接键合在Si上的有机基团,X表示羟基或水解性基团,n表示1或2,n为2时各R可以相同也可以不同,(4-n)为2以上时各X可以相同也可以不同,第2层是下述a)金属氧化物薄膜或下述b)气体阻隔膜,a)金属氧化物薄膜,所述金属氧化物薄膜利用溶胶凝胶法形成,膜厚为200nm以下,并且,以下式表示的膜厚的偏差小于10%,膜厚的偏差[%]=100×(膜厚的标准偏差)/(膜厚的平均值)b)气体阻隔膜,所述气体阻隔膜的膜厚为500nm以下,是由含有选自由钛、锆、铝、硅、锗、铟、锡、钽、锌、钨及铅组成的组中的金属元素的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物或它们的复合物形成的,并且,第1层在与第2层的界面侧具有式(I)表示的有机硅化合物的缩合物浓缩而成的浓缩层,所述浓缩层的碳原子的浓度与距第1层与第2层的界面深300nm处的第1层的碳原子的浓度相比少40%以上,并且,所述第2层为气体阻隔膜的情况下,水蒸气透过度为1×10-2g/m2·天以下。
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