[发明专利]真空蒸镀装置

摘要

真空蒸镀装置(1)具备：第1、第2蒸发源(3、4)，使蒸镀材料(30、40)蒸发；蒸镀速度控制部(81)，分别控制第1、第2蒸发源的动作；设定蒸镀速度存储部(82a、82b)，分别存储预先设定的第1、第2蒸发源的设定蒸镀速度(A1、A2)；第1、第2膜厚计(7a、7b)，计量各蒸镀材料的混合蒸镀速度(Y1、Y2)。计量部(85)根据第2膜厚计(7b)相对于第1膜厚计(7a)的一个蒸镀材料的到达量比(B1)、第1膜厚计(7a)相对于第2膜厚计(7b)的另一蒸镀材料的到达量比(B2)和混合蒸镀速度(Y1、Y2)，分别计算第1及第2蒸发源的蒸镀速度(X1、X2)，蒸镀速度控制部(81)控制第1、第2蒸发源(3、4)，以使计算值和设定值一致。

主权项

一种真空蒸镀装置，用来在被蒸镀体上蒸镀多个蒸镀材料，其特征为，具备：第1蒸发源，使一个蒸镀材料蒸发；第2蒸发源，使另一蒸镀材料蒸发；蒸镀速度控制部，分别控制上述第1蒸发源及第2蒸发源的动作；设定蒸镀速度存储部，分别存储预先设定的上述第1蒸发源及第2蒸发源的设定蒸镀速度A1、A2；第1膜厚计，使从上述第1蒸发源及第2蒸发源的各自蒸发出的蒸镀材料附着，根据其膜厚计量各蒸镀材料的混合蒸镀速度Y1，配设于比上述第2蒸发源更靠近上述第1蒸发源的位置上；第2膜厚计，计量各蒸镀材料的混合蒸镀速度Y2，配设于比上述第1蒸发源更靠近上述第2蒸发源的位置上；混合蒸镀速度存储部，分别存储上述2个膜厚计所计量的混合蒸镀速度Y1、Y2；到达量比存储部，存储从上述第1蒸发源到达上述2个膜厚计各自的每单位时间的上述一个蒸镀材料之中第2膜厚计相对于上述第1膜厚计的一个蒸镀材料的到达量比B1，和从上述第2蒸发源到达上述2个膜厚计的每单位时间的上述另一蒸镀材料之中第1膜厚计相对于上述第2膜厚计的另一蒸镀材料的到达量比B2；计量部，根据上述混合蒸镀速度存储部中所存储的混合蒸镀速度Y1、Y2和上述到达量比存储部中所存储的到达量比B1、B2，分别计算第1蒸发源及第2蒸发源的蒸镀速度X1、X2；上述蒸镀速度控制部分别控制上述第1蒸发源及第2蒸发源的至少任一个，以便由上述计量部计算的第1蒸发源及第2蒸发源的蒸镀速度X1、X2的至少任一个和上述设定蒸镀速度存储部中所存储的设定蒸镀速度A1、A2的至少任一个分别一致。