[发明专利]杂化封装材料制造方法

摘要

本发明杂化封装材料制造方法的技术要旨在于，包括下列步骤：第一步骤，形成胶态的无机物纳米溶胶；第二步骤，在上述第一步骤的无机物纳米溶胶添加含有机官能团的功能性有机金属醇盐，以搅拌的方法处理上述无机物纳米溶胶的表面；第三步骤，把上述第二步骤的无机物纳米溶胶所含溶剂替换成其种类与上述溶剂不同的其它有机溶剂而制造有机溶剂型无机物纳米溶胶；第四步骤，把上述第三步骤的无机物纳米溶胶所含有机溶剂，用功能性有机单体或硅化合物予以置换及浓缩后制成无溶剂型有机无机杂化材料；第五步骤，在上述无溶剂型有机无机杂化材料上还添加分散于溶剂中的纳米级粘土或无溶剂纳米级粘土。

主权项

1.一种杂化封装材料制造方法，其特征在于，包括下列步骤：第一步骤，形成胶态的无机物纳米溶胶；第二步骤，在上述第一步骤的无机物纳米溶胶添加含有机官能团的功能性有机金属醇盐，以搅拌的方法处理上述无机物纳米溶胶的表面；第三步骤，把上述第二步骤的无机物纳米溶胶所含溶剂替换成其种类与上述溶剂不同的其它有机溶剂而制造有机溶剂型无机物纳米溶胶；第四步骤，把上述第三步骤的无机物纳米溶胶所含有机溶剂，用功能性有机单体或硅化合物予以置换及浓缩后制成无溶剂型有机无机杂化材料，其还包括如下工序，即，在上述第四步骤之后，以无溶剂的方式把热固化性有机高分子或光固化性有机高分子进行混合的工序，其中，所述热固化性有机高分子是选自如下的热固化性有机高分子中的一种，该热固化性有机高分子在链的两末端或链的侧链上至少含有一个能够进行热聚合的乙烯基、丙烯基、环氧基、氨基、酰亚胺基以及能够进行热固化的有机官能团，以及所述光固化性有机高分子是选自如下的光固化性有机高分子中的一种，该光固化性有机高分子至少含有一个以上能够进行光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯基、丙烯酸甲酯基以及能够进行光固化的有机官能团，其中还向由上述第四步骤形成的无溶剂型有机无机杂化材料中添加纳米级粘土。