[发明专利]弹性波装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201380000950.8 | 申请日： | 2013-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103444081A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 藤田知宏;松岛贤一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 弹性波装置具备：压电基板、设于压电基板上表面的梳形电极、与梳形电极连接的布线、设于压电基板上并隔着空间覆盖梳形电极的元件封盖、设于元件封盖上的第1电极、覆盖元件封盖和第1电极的密封树脂、设于密封树脂上的端子电极、和贯通密封树脂并电连接第1电极和端子电极的第2电极。优选第1电极和第2电极由通过电镀形成的覆膜构成，第1电极的镀粒径大于第2电极的镀粒径。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，具备：压电基板；设于所述压电基板的上表面的梳形电极；与所述梳形电极连接的布线；设于所述压电基板的所述上表面并隔着空间覆盖所述梳形电极的元件封盖；设于所述元件封盖的上表面的第1电极；设于所述压电基板的所述上表面并覆盖所述元件封盖和所述第1电极的密封树脂；设于所述密封树脂的上表面的端子电极；和贯通所述密封树脂并电连接所述第1电极和所述端子电极的第2电极，所述第1电极和所述第2电极由通过电镀形成的覆膜构成，所述第1电极的镀粒径大于所述第2电极的镀粒径。
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