[实用新型]一种新型发光组件有效
| 申请号： | 201320879938.6 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203656653U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡干强 | 申请（专利权）人： | 蔡干强 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 刘润愚 |
| 地址： | 528400 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型发光组件，包括铝基板、设置有LED灯珠的灯珠衬底及用于封装LED灯珠的封装组件，所述铝基板包括铝板、设置在铝板上的绝缘层及设置在绝缘层上的铜层，设置有LED灯珠的灯珠衬底集成在铜层上。本实用新型由于采用了将LED灯珠及其衬底直接集成到铝基板的铜层上的结构，使LED灯珠产生的热量无需经过低导热性能的焊锡层而直接地通过铜层导出散热，极大地减少了热阻，从而使灯珠产生的热量能够快速地散发出去，有效地降低了灯珠芯片的结温，延长了灯珠的使用寿命，且本实用新型是先将LED灯珠及其衬底集成到铝基板的铜层上再进行封装操作，其制作工艺简单、生产效率高，不需要再进行灯珠的贴片工艺操作，大大地节省了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 发光 组件 | ||
【主权项】：
一种新型发光组件，包括铝基板（1）、设置有LED灯珠的灯珠衬底（2）及用于封装LED灯珠的封装组件（3），其特征在于所述铝基板（1）包括铝板（11）、设置在铝板（11）上的绝缘层（12）及设置在绝缘层（12）上的铜层（13），设置有LED灯珠的灯珠衬底（2）集成在铜层（13）上。
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