[实用新型]一种新型发光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别是涉及一种新型发光组件。

背景技术

如图1至图3所示，现有的LED发光组件，主要包括有铝板11’、设置在铝板11’上的绝缘层12’、设置在绝缘层12’上的铜层13’、通过焊锡层14’贴片到铜层上的LED芯片组件2’及用于封装LED芯片组件2’的封装组件3’。这种结构的LED发光组件，不但制作工艺复杂、生产效率低、制造成本高、通用性差，而且LED灯珠产生的热量是先通过焊锡层传导至铜层上，再通过铜层导出散热，由于焊锡层是一种低导热性能的材料层，热阻大，从而导致LED发光组件的散热效果差，缩短了其使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述存在问题和不足，提供一种制作工艺简单、生产效率高、通用性强、散热效果好及使用寿命长的新型发光组件。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型所述的新型发光组件，包括铝基板、设置有LED灯珠的灯珠衬底及用于封装LED灯珠的封装组件，其特点是所述铝基板包括铝板、设置在铝板上的绝缘层及设置在绝缘层上的铜层，设置有LED灯珠的灯珠衬底集成在铜层上。

本实用新型由于采用了将LED灯珠及其衬底直接集成到铝基板的铜层上的结构，使LED灯珠产生的热量无需经过低导热性能的焊锡层而直接地通过铜层导出散热，极大地减少了热阻，从而使LED灯珠产生的热量能够快速地散发出去，有效地降低了灯珠芯片的结温，延长了LED灯珠的使用寿命，而且本实用新型是先将LED灯珠及其衬底集成到铝基板的铜层上再进行封装操作，其制作工艺简单、生产效率高，不需要再进行灯珠的贴片工艺操作，大大地节省了人工成本，并且其还具有通用性强的优点，可按需要做成各种形状，以及封装各种型号。

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1为现有发光组件的立体结构示意图。

图2为现有发光组件的局部剖面结构示意图。

图3为现有发光组件的分解结构示意图。

图4为本实用新型的立体结构示意图。

图5为本实用新型的局部剖面结构示意图。

图6为本实用新型的分解结构示意图。

具体实施方式

如图4-图6所示，本实用新型所述的新型发光组件，包括铝基板1、设置有LED灯珠的灯珠衬底2及用于封装LED灯珠的封装组件3，所述铝基板1包括铝板11、设置在铝板11上的绝缘层12及设置在绝缘层12上的铜层13，设置有LED灯珠的灯珠衬底2集成在铜层13上。其中，所述铜层13由相对设置的两部分组成，且相对设置的两部分铜层之间留置有空隙。所述封装组件3包括设置在灯珠衬底2上的中间具有可容纳LED灯珠的空腔的支架31及设置在支架31的空腔内的用于封装LED灯珠的其内分布有光粉的硅胶层32，所述支架31可为方形支架或三角形支架或菱形支架或其它形状的支架。本实用新型由于采用了将LED灯珠及其衬底直接集成到铝基板的铜层上的结构，使LED灯珠产生的热量无需经过低导热性能的焊锡层而直接地通过铜层导出散热，极大地减少了热阻，从而使LED灯珠产生的热量能够快速地散发出去，有效地降低了灯珠芯片的结温，延长了LED灯珠的使用寿命，而且本实用新型是先将LED灯珠及其衬底集成到铝基板的铜层上再进行封装操作，其制作工艺简单、生产效率高，不需要再进行灯珠的贴片工艺操作，大大地节省了人工成本，并且其还具有通用性强的优点，可按需要做成各种形状，以及封装各种型号。

本实用新型是通过实施例来描述的，但并不对本实用新型构成限制，参照本实用新型的描述，所公开的实施例的其他变化，如对于本领域的专业人士是容易想到的，这样的变化应该属于本实用新型权利要求限定的范围之内。