[实用新型]一种带有温度反馈的触摸屏FPC压合设备有效
| 申请号： | 201320871636.4 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203838666U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 余正明 | 申请（专利权）人： | 惠州市寰达光电显示科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;常跃英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带有温度反馈的触摸屏FPC压合设备，包括控制器及其所控制的用于压合触摸屏FPC的压头，所述压头在底座上完成FPC的压合，所述底座连接有加热装置，所述底座上设有温度探测器，所述温度探测器的输出端连接到控制器。本实用新型所述的带有温度反馈的触摸屏FPC压合设备，通过增加一个温度探测器，当温度达不到要求时，控制器会锁死压头，使其无法工作，当温度达到要求时，操作员才能操作设备，提高设备的可靠性和产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 温度 反馈 触摸屏 fpc 设备 | ||
【主权项】：
一种带有温度反馈的触摸屏FPC压合设备，包括控制器及其所控制的用于压合触摸屏FPC的压头，所述压头在底座上完成FPC的压合，所述底座连接有加热装置，其特征在于：所述底座上设有温度探测器，所述温度探测器的输出端连接到控制器。
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