[实用新型]一种新型电子元件散热结构有效
| 申请号： | 201320860372.2 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203788620U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄俊超 | 申请（专利权）人： | 湖南湘梅花电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电子元件散热结构，包括电子元件和散热器，所述电子元件设置于封装体内部，所述封装体上表面设置有散热板，紧贴散热板上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管，波纹状热管内设置有流体。所述电子元件与封装体通过螺栓结构固定连接，所述散热板紧贴电子元件上表面，所述电子元件与散热板之间设有绝缘导热硅脂层。本实用新型结构简单，占用空间面积小，散热效果佳，可以有效延长电子元件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电子元件散热结构，包括电子元件(1)和散热器，所述电子元件(1)设置于封装体(3)内部，其特征在于：所述封装体(3)上表面设置有散热板(5)，紧贴散热板(5)上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管(2)，波纹状热管(2)内设置有流体(4)。
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