[实用新型]一种L型半导体器件测试分选机有效
| 申请号： | 201320849585.5 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN203620960U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;高玉宝 | 申请（专利权）人： | 江阴亨德拉科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 何军 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种L型半导体器件测试分选机，包括机体、半导体料管存储装置、半导体料管推卸装置、半导体料管翻转装置、上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置和半导体分料存储装置；其特征在于在半导体料管存储装置中还包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅱ；在每个导轨Ⅰ上倾斜安装有一个导轨Ⅱ，倾斜角度а为25～55°，两倾斜安装的导轨Ⅱ的C形凹槽相面对；两导轨Ⅰ的垂直高度与出料缺口的高度一致。本实用新型具有能批量进行L形半导体测试及提高L形半导体测试效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 分选 | ||
【主权项】：
一种L型半导体器件测试分选机，包括机体、半导体料管存储装置、半导体料管推卸装置、半导体料管翻转装置、上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置和半导体分料存储装置；半导体料管存储装置用于存储料管，半导体料管存储装置其包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅰ；在机体上设置有一个斜坡，半导体料管推卸装置设置在斜坡上端的机体的平台上；半导体料管翻转装置设置在机体的斜坡的顶端，半导体料管存储装置的两个导轨Ⅰ垂直设置在斜坡上端的机体的平台上，两导轨Ⅰ的C形凹槽相面对，半导体料管存储装置处在半导体料管推卸装置与半导体料管翻转装置之间；在靠近半导体料管翻转装置一侧的两导轨Ⅰ的C形凹槽的底部的侧边分别设有一出料缺口；在半导体料管翻转装置下端的机体的斜坡上依次连接上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置和半导体分料存储装置；其特征在于在半导体料管存储装置中还包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅱ；在每个导轨Ⅰ上倾斜安装有一个导轨Ⅱ，倾斜角度а为25～55°，两倾斜安装的导轨Ⅱ的C形凹槽相面对；两导轨Ⅰ的垂直高度与出料缺口的高度一致。
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