[实用新型]一种L型半导体器件测试分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件测试分选机，尤其涉及一种L型半导体器件测试分选机。 

背景技术

现有的半导体器件测试分选机，包括机体、半导体料管存储装置、半导体料管推卸装置、半导体料管翻转装置、上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置、半导体分料存储装置；半导体料管存储装置包括两个设有C形凹槽的导轨；在机体上设置有一个斜坡，半导体料管推卸装置设置在斜坡上端的机体平台上；半导体料管翻转装置设置在机体的斜坡的顶端，半导体料管存储装置的两个导轨垂直设置在斜坡上端的机体平台上，两导轨的C形凹槽相面对，半导体料管存储装置处在半导体料管推卸装置与半导体料管翻转装置之间；在靠近半导体料管翻转装置一侧的两导轨的C形凹槽的底部的侧边分别设有一出料缺口；在半导体料管翻转装置下端的机体的斜坡上依次连接上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置和半导体分料存储装置；该半导体器件测试分选机在工作时，现将若干待测试的半导体器件放入到一个截面成矩形的料管中，然后将若干根放有半导体器件的料管由下而上放入到半导体料管存储装置的两垂直导轨的C形凹槽之间；然后由导体料管推卸装置将在半导体料管存储装置底部的一料管从两导轨底部的缺口的中推出，再由半导体料管翻转装置夹住该料管后翻转，使该料管与机体的斜坡平行，由此使得料管中的半导体能自由落入到上步进送料装置中，当料管中的半导体全部落出料管后，半导体料管翻转装置再翻转使空料管与两垂直导轨中的料管平行，此时导体料管推卸装置再将在半导体料管存储装置底部的一料管从两导轨底部的缺口的中推出，该被推出的料管将空料管挤掉，同时被半导体料管翻转装置夹住该料管后翻转，使该料管与机体的斜坡平行；由料管中落出的半导体再由上步进送料装置一个一个将半导体送入到半导体加热装置，然后经半导体保温装置后由下步送料装置一个一个送到半导体测试装置，最后由半导体分料存储装置将检查合格后的半导体送入设置在半导体分料存储装置中的料管中存储。而目前有些半导体的形状为L形，使得存储L形半导体的料管为L形，由此在一个L形料管上方就无法平整叠加上另一个L形料管，最总使得在半导体料管存储装置的两个导轨之间无法堆放L形料管，也使得最底下的L形料管被半导体料管推卸装置推出后上面堆放的L形料管无法在两个导轨之间的C形凹槽中自由下落，L形料管很容易卡死在C形凹槽中，因此在半导体料管存储装置中只能靠人工单放一个L形料管，由此影响了L形半导体器件的测试效率。 

实用新型内容

针对上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能批量进行L形半导体测试及提高L形半导体测试效率的L型半导体器件测试分选机。 

本实用新型的技术内容为：一种L型半导体器件测试分选机，包括机体、半导体料管存储装置、半导体料管推卸装置、半导体料管翻转装置、上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置和半导体分料存储装置；半导体料管存储装置用于存储料管，半导体料管存储装置其包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅰ；在机体上设置有一个斜坡，半导体料管推卸装置设置在斜坡上端的机体的平台上；半导体料管翻转装置设置在机体的斜坡的顶端，半导体料管存储装置的两个导轨Ⅰ垂直设置在斜坡上端的机体的平台上，两导轨Ⅰ的C形凹槽相面对，半导体料管存储装置处在半导体料管推卸装置与半导体料管翻转装置之间；在靠近半导体料管翻转装置一侧的两导轨Ⅰ的C形凹槽的底部的侧边分别设有一出料缺口；在半导体料管翻转装置下端的机体的斜坡上依次连接上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置和半导体分料存储装置；其特征在于在半导体料管存储装置中还包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅱ；在每个导轨Ⅰ上倾斜安装有一个导轨Ⅱ，倾斜角度а为25～55°，两倾斜安装的导轨Ⅱ的C形凹槽相面对；两导轨Ⅰ的垂直高度与出料缺口的高度一致。 

本实用新型与现有技术相比所具有以下优点是通过，通过在垂直的导轨Ⅰ上倾斜安装一导轨Ⅱ，同时导轨Ⅰ的的垂直高度与缺口的高度一致，由此可使L形料管在堆放到导轨Ⅱ的C形凹槽中，当导轨Ⅰ中L形料管被推出后导轨Ⅱ中的L形料管可方便的逐个落入导轨Ⅰ中，由此能批量进行L形半导体测试及提高L形半导体测试效率。 

附图说明

图1为本实用新型的的结构示意图。 

图2为图1中半导体料管存储装置的A-A向示意图。 

具体实施方式

 如图1和图2所示，一种L型半导体器件测试分选机，包括机体1、半导体料管存储装置2、半导体料管推卸装置3、半导体料管翻转装置4、上步进送料装置5、半导体加热装置6、半导体保温装置7、下步送料装置8、半导体测试装置9和半导体分料存储装置10；半导体料管存储装置2用于存储料管11，半导体料管存储装置2其包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅰ2.1；在机体1上设置有一个斜坡1.1，半导体料管推卸装置3设置在斜坡1.1上端的机体1的平台上；半导体料管翻转装置4设置在机体1的斜坡1.1的顶端，半导体料管存储装置2的两个导轨Ⅰ2.1垂直设置在斜坡1.1上端的机体1的平台上，两导轨Ⅰ2.1的C形凹槽相面对，半导体料管存储装置2处在半导体料管推卸装置3与半导体料管翻转装置4之间；在靠近半导体料管翻转装置4一侧的两导轨Ⅰ2.1的C形凹槽的底部的侧边分别设有一出料缺口2.2；在半导体料管翻转装置4下端的机体2的斜坡1.1上依次连接上步进送料装置5、半导体加热装置6、半导体保温装置7、下步送料装置8、半导体测试装置9和半导体分料存储装置10；其特征在于在半导体料管存储装置2中还包括两个设有C形凹槽的导轨Ⅱ2.3；在每个导轨Ⅰ2.1上倾斜安装有一个导轨Ⅱ2.3，倾斜角度а为25～55°，两倾斜安装的导轨Ⅱ2.3的C形凹槽相面对；两导轨Ⅰ2.1的垂直高度与出料缺口2.2的高度一致。