[实用新型]一种大出光角度的LED光源模组有效
申请号: | 201320837552.9 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN203760510U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 罗超;李东明;贾晋;林莉 | 申请(专利权)人: | 四川新力光源股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 濮云杉 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大出光角度的LED光源模组(100),其包括LED芯片(101)、铝基板(102)和驱动电路板(103),其特征在于,所述LED芯片(101)与所述铝基板(102)共同固定在一块完整的透明陶瓷基板(104)的上下两侧,使得所述驱动电路板(103)以不影响所述LED芯片(101)出光的方式安装在所述LED光源模组(100)中。本实用新型采用陶瓷作为封装基板,热阻层少。并且,陶瓷的热传导性能要优于金属,所以封装基板的散热能力得到了改善,从而增加了光源的稳定性,延长了使用寿命。此外本实用新型的光源还有出光角度大(至少能达到240度)、体积小、出光均匀一致、可靠性高、结构简单可快速生产等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 大出光 角度 led 光源 模组 | ||
【主权项】:
一种大出光角度的LED光源模组(100),其包括LED芯片(101)、铝基板(102)和驱动电路板(103),其特征在于, 所述LED芯片(101)与所述铝基板(102)共同固定在一块完整的透明陶瓷基板(104)的上下两侧,使得所述驱动电路板(103)以不影响所述LED芯片(101)出光的方式安装在所述LED光源模组(100)中。
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