[实用新型]一种基于DSP的轨道交通车辆空调变频器用节能模块有效
申请号: | 201320836352.1 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN203733008U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 王子达 | 申请(专利权)人: | 华车(北京)交通装备有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 田世瑢 |
地址: | 100080 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于DSP的轨道交通车辆空调变频器用节能模块,包括以DSP芯片为核心的DSP子模块、与所述DSP子模块相连接的外扩电路模块以及为所述DSP子模块、外扩电路模块提供直流电压的电源子模块,外扩电路模块包括IO子模块、AD子模块以及通信子模块;DSP子模块分别与所述AD子模块、通信子模块以及IO子模块相连接。本实用新型可通过所述DSP子模块与上位机进行通讯,实时接收上位机指令与AD子模块采集的温度数据,计算出变频器最佳工作频率,通过所述通讯子模块运行上位机传过来的启动信号,驱动压缩机工作;同时根据温度反馈信号和日历时钟信号,实时控制新风阀开闭角度,从而实现了对轨道交通车辆空调变频器的自动优化控制,达到了节能目的。 | ||
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【主权项】:
一种基于DSP的轨道交通车辆空调变频器用节能模块,其特征在于,包括以DSP芯片为核心的DSP子模块、与所述DSP子模块相连接的外扩电路模块以及为所述DSP子模块、外扩电路模块提供直流电压的电源子模块,所述外扩电路模块包括用于与新风阀连接的IO子模块、用于与温度传感器连接采集温度数据的AD子模块以及实现所述DSP子模块与变频器通信连接的通信子模块;所述DSP子模块分别与所述AD子模块、通信子模块以及IO子模块双向通讯连接。
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