[实用新型]一种LED灯具及其散热结构有效
| 申请号： | 201320828663.3 | 申请日： | 2013-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN203615301U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 林星;曹东贞 | 申请（专利权）人： | 北京瑞德桑节能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的LED灯具及其散热结构，包括散热器（1）和LED晶元封装层（2），LED晶元封装层（2）由上至下依次包括LED晶元发光面胶体保护层（21）、荧光粉层（22）和晶元电路层（23）；散热器（1）的取热面（11）的外表面上加工有固定槽（111），LED晶元封装层（2）封装在固定槽（111）内，且LED晶元电路层（23）与固定槽（111）的底面紧密贴合。在散热器1的取热面（11）的外表面上还可以设有温度传感器（3）。本实用新型可将散热器取热面代替传统LED芯片基板，从而达到缩短散热路径、降低热阻、便于测温和提升LED光源芯片散热效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 及其 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯具的散热结构，包括散热器和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片由上至下依次包括LED晶元发光面胶体保护层、荧光粉层和晶元电路层，晶元电路层包括金线连接线路层；所述散热器的取热面的外表面上加工有固定槽，所述LED晶元封装层与所述固定槽紧密贴合，且所述LED晶元封装层的下表面紧密贴合在所述固定槽的底面上，所述LED晶元封装层的侧面与所述固定槽的侧面紧密贴合。
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