[实用新型]一种电解槽有效
| 申请号： | 201320824464.5 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203639592U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 何*;杨小军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电解槽，所述电解槽至少包括：电解容器和用于提供电解液的进料装置；所述进料装置至少包括穿透电解容器的进料通道和设置于电解容器中且与所述进料通道连通的进料嘴；所述进料嘴具有容置空间；所述进料嘴的顶端部还设置有表面部件，并且在所述表面部件上设置使电解液均匀进入电解容器的通孔。本实用新型提供的电解槽，在电解容器中的进料通道上设置顶端部具有表面部件的进料嘴，且表面部件上均匀设置使电解液进入电解容器的通孔，利用表面部件对电解液的阻挡力，使电解液在进料嘴中有一个缓冲的过程并向周围扩散，从而使电解液缓慢的流向晶圆的整个表面，提高电镀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解槽 | ||
【主权项】：
一种电解槽，其特征在于，所述电解槽至少包括：电解容器和用于提供电解液的进料装置；所述进料装置至少包括穿透电解容器的进料通道和设置于电解容器中且与所述进料通道连通的进料嘴；所述进料嘴具有使电解液均匀流向待镀晶片的容置空间；所述进料嘴的顶端部还设置有表面部件，并且在所述表面部件上设置使电解液均匀进入电解容器的通孔。
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