[实用新型]连板导针式LED模组结构有效
| 申请号： | 201320799102.5 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203859139U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈天宇 | 申请（专利权）人： | 陈天宇 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连板导针式LED模组结构，其主要包括：一电路板，其上矩阵排列焊设有多条上下或左右间隔相邻的正、负极导针pin；以及，一多个LED晶粒，其每一LED晶粒以固晶、焊线、点胶或封胶直接设在上下或左右间隔两相邻的正、负极导针pin上；藉此，使LED模组可以COP连板制成，改变传统的生产工艺，可方便检修将电路板上故障的LED局部拆换，以提高生产良率，而大幅降低生产成本及物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连板导针式 led 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种连板导针式LED模组结构，其特征在于包括：一电路板，其上矩阵排列焊设有多条上下或左右间隔相邻的正极导针和负极导针，以及；多个LED晶粒，每一LED晶粒以固晶、焊线、点胶或封胶直接设在上下或左右间隔两相邻的正极导针和负极导针上。
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