[实用新型]改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层PCB板有效
| 申请号： | 201320774475.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203645911U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 郑英东;王水娟;刘榕健 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;陈进芳 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层PCB板，其中，内层芯板上设置有排孔，排孔包括多个相邻的孔，排孔的每一个孔处还可以设置有焊盘结构，内层芯板的板面上于排孔的每一个孔的周边区域均还设置有铜块，铜块与排孔的每一个孔之间或/和铜块与焊盘结构之间在内层芯板的板面上形成无铜区域，无铜区域用于使铜块与排孔的每一个孔或/和铜块与焊盘结构之间不连通；增设的铜块在棕化后压合时，使排孔区域与其他有铜位置处的压力差减小，提高排孔区域与半固化片之间的结合力、黏合力，减少填胶区域及排孔之间区域的热量积聚，避免该区域与外层半固化片平整分层；铜块使该区域更容易清洁，避免因该区域无铜而清洁不干净所导致的平整分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 区域 平整 分层 内层 多层 pcb | ||
【主权项】：
一种改善排孔区域平整分层的内层芯板，所述内层芯板上设置有排孔，所述排孔包括多个相邻的孔，所述排孔的每一个孔处还可以设置有焊盘结构，其特征在于：所述内层芯板的板面上于所述排孔的每一个孔的周边区域均还设置有铜块，所述铜块与所述排孔的每一个孔之间或/和所述铜块与焊盘结构之间在所述内层芯板的板面上形成无铜区域，所述无铜区域用于使所述铜块与所述排孔的每一个孔或/和所述铜块与所述焊盘结构之间不连通。
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