[实用新型]改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板技术领域，尤其涉及一种改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层PCB板。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体及电子元器件电气连接的提供者；随着电子电路行业的快速发展，电子产业正向高密度化、高精细化发展，PCB板也由单、双面板向多层发展，且PCB板的排孔密度也越来越大。

多层PCB板是由多个内层芯板与半固化片（Prepreg，简称PP）交替叠合后，并分别在最外面的两层半固化片之外再分别设置铜箔，然后一次性层压成型。如图1所示，在现有的多层PCB板中，其各内层芯板1`上均设置有排孔，所述排孔包括多个孔11`，且排孔区域都为无铜区15`，层压时排孔区域（即无铜区15`）为填胶区，因此压合时这些位置比其他有铜位置的压力要小，尤其是在内层芯板的铜厚较厚时，这种现象更明显，因此容易导致排孔区域（即无铜区15`）与半固化片之间的结合力下降；或者当树脂流动性不够时，也容易导致排孔区域（即无铜区15`）与半固化片之间的结合力下降，从而导致无铜区15`平整分层；另外，层压过程中内层芯板1`受到热冲击时，其孔壁直接接触热源，内层芯板1`的孔壁附近的位置受热热量要比其他位置多，因此排孔之间的区域会产生热量积聚，从而导致无铜区15`与外层半固化片之间的黏合力不足，也容易导致无铜区15`平整分层；再者，若无铜区15`表面清洁不干净，也容易导致此处平整分层。所以，内层芯板1`的排孔无铜区15`是一个薄弱区域，多层PCB板的内层芯板1`的排孔无铜区15`平整分层无疑已成为一个结构性问题，丞待解决。

因此，有必要提供一种能够改善多层PCB板之内层芯板的排孔区域平整分层问题的结构，以解决上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内层芯板，其用于层压形成多层PCB板时能够改善排孔区域的平整分层问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种多层PCB板，其内层芯板在层压时能够改善排孔区域的平整分层问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种改善排孔区域平整分层的内层芯板，所述内层芯板上设置有排孔，所述排孔包括多个相邻的孔，所述排孔的每一个孔处还可以设置有焊盘结构，其中，所述内层芯板的板面上于所述排孔的每一个孔的周边区域均还设置有铜块，所述铜块与所述排孔的每一个孔之间或/和所述铜块与焊盘结构之间在所述内层芯板的板面上形成无铜区域，所述无铜区域用于使所述铜块与所述排孔的每一个孔或/和所述铜块与所述焊盘结构之间不连通。

较佳地，所述无铜区域呈环形。

对应地，本实用新型还提供一种改善排孔区域平整分层的多层PCB板，包括多个内层芯板及多个半固化片，且每一所述内层芯板设置于相邻的两所述半固化片之间，最外层的两所述半固化片上还分别设置有铜箔，其中，所述内层芯板上设置有排孔，所述排孔包括多个相邻的孔，所述排孔的每一个孔处还可设置有焊盘结构，所述内层芯板的板面上于所述排孔的每一个孔的周边区域均还设置有铜块，所述铜块与所述排孔的每一个孔之间或/和所述铜块与焊盘结构之间在所述内层芯板的板面上形成无铜区域，所述无铜区域用于使所述铜块与所述排孔的每一个孔或/和所述铜块与所述焊盘结构之间不连通。

较佳地，所述无铜区域呈环形。当然，所述无铜区域并不限于环形，还可以设置成其他形状，所起作用在于使所述铜块与所述排孔的每一个孔或/和所述铜块与所述焊盘结构之间不连通。