[实用新型]底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构有效
申请号: | 201320744425.4 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN203618226U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 傅森 | 申请(专利权)人: | 苏州耀腾光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;F21V29/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构,包括支撑件、金属补强板、LED以及柔性线路板,LED的底部带有导热盘,金属补强板上与LED底部导热盘对应位置设有焊接盘,柔性线路板上设有孔以及电路焊接盘,孔的大小和位置分别与LED导热盘的大小和位置对应,电路焊接盘位于孔的左右两边,LED底部的导热盘焊接于金属补强板的焊接盘上,LED的正极焊脚和负极焊脚焊接于柔性线路板上的电路焊接盘上,并一起固定于支撑件上。该装置改变原来LED全部焊接于柔性线路板上的方式,可将LED产生的热量不通过柔性线路板而直接传向金属补强板,再通过金属补强板传导出去,从而改善导热效果。 | ||
搜索关键词: | 底部 带有 导热 led 柔性 线路板 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构,其特征在于,它包括支撑件(1)、金属补强板(2)、底部带有导热盘(7)的LED(3)以及柔性线路板(4);金属补强板(2)上与LED(3)底部导热盘(7)对应位置设有焊接盘(8);柔性线路板(4)上设有孔(9)以及电路焊接盘,孔(9)的大小和位置分别与LED(3)导热盘(7)的大小和位置对应,电路焊接盘位于孔(9)的左右两边;LED(3)底部的导热盘(7)焊接于金属补强板(2)的焊接盘(8)上,LED(3)的正极焊脚(5)和负极焊脚(6)焊接于柔性线路板(4)上的电路焊接盘上,并一起固定于支撑件(1)上。
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