[实用新型]切硅胶胶头装置有效
申请号: | 201320732760.2 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN203600278U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 尤国明;胡海生;卢凯 | 申请(专利权)人: | 上海正泰太阳能科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/02 | 分类号: | B26D1/02;B26D7/26 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201300 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种切硅胶胶头装置,包括安装硅胶胶头的胶嘴架、设置有导槽供胶嘴架的底部移动的底座和固定在所述底座上的切硅胶胶头的刀片。胶嘴架1包括一块放置硅胶胶头的开有圆柱孔的胶嘴板和两块与胶嘴板通过可锁紧的转轴连接的支撑板,支撑板上设置有圆柱滚轮。在使用时,可以通过调整圆柱滚轮在导槽中的位置,来达到调整胶嘴架相对于底座的位置,将硅胶胶头卡在胶嘴架上的圆柱孔内,调整胶嘴板和支撑板的相对位置,使硅胶胶头倾斜,对准好硅胶胶头和刀片之间的角度,硅胶胶头需要切割的地方对准刀片的刀口,用手移动整个胶嘴架,将硅胶胶头尖嘴部推向刀片,顺利的将硅胶胶头的尖嘴部分切成一个需要的斜坡开口。 | ||
搜索关键词: | 硅胶 装置 | ||
【主权项】:
一种切硅胶胶头装置,其特征在于:所述切硅胶胶头装置包括安装硅胶胶头的胶嘴架、设置有导槽供所述胶嘴架的底部移动的底座和固定在所述底座上的切硅胶胶头的刀片。
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