[实用新型]硅块切片机有效
| 申请号： | 201320725613.2 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203527673U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘建茂;尹青松;鲁晓辉;郭博涛 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅块切片机，包括：第一导轮；第二导轮，与第一导轮平行地设置，第一导轮和第二导轮的外侧缠绕有切割线；第一冷却机构，具有第一冷却液喷嘴，第一冷却液喷嘴的喷液方向指向切割线用于切割待切硅块的切割位置。本实用新型提供的硅块切片机由于第一冷却机构的第一冷却液喷嘴的喷液方向指向切割线用于切割待切硅块的切割位置，所以能够将冷却液直接喷射到待切硅块的被切割的位置，能够直接对硅块的切割位置进行降温，与现有技术中将喷嘴朝向切割线喷射而时间间接降温的方式相比，能够更加有效地将切割部分产生的大量热量带走，使得切割部位迅速冷却，保证切割的顺利完成。 | ||
| 搜索关键词： | 切片机 | ||
【主权项】：
一种硅块切片机，其特征在于，包括：第一导轮（10）；第二导轮（20），与所述第一导轮（10）平行地设置，所述第一导轮（10）和所述第二导轮（20）的外侧缠绕有切割线（30）；第一冷却机构（40），具有第一冷却液喷嘴（41），所述第一冷却液喷嘴（41）的喷液方向指向所述切割线（30）用于切割待切硅块（50）的切割位置。
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