[实用新型]硅块切片机有效
申请号: | 201320725613.2 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN203527673U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 刘建茂;尹青松;鲁晓辉;郭博涛 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切片机 | ||
1.一种硅块切片机,其特征在于,包括:
第一导轮(10);
第二导轮(20),与所述第一导轮(10)平行地设置,所述第一导轮(10)和所述第二导轮(20)的外侧缠绕有切割线(30);
第一冷却机构(40),具有第一冷却液喷嘴(41),所述第一冷却液喷嘴(41)的喷液方向指向所述切割线(30)用于切割待切硅块(50)的切割位置。
2.根据权利要求1所述的硅块切片机,其特征在于,所述第一冷却机构(40)包括:
冷却液存储缓冲腔体(43),沿所述待切硅块(50)进入所述切割位置的运动轨迹延伸,所述第一冷却液喷嘴(41)设置在所述冷却液存储缓冲腔体(43)的朝向所述待切硅块(50)的一侧的底部。
3.根据权利要求2所述的硅块切片机,其特征在于,
所述第一冷却液喷嘴(41)沿所述冷却液存储缓冲腔体(43)的延伸方向贯通地布置在所述冷却液存储缓冲腔体(43)的朝向所述待切硅块(50)的一侧的底部。
4.根据权利要求2所述的硅块切片机,其特征在于,
所述冷却液存储缓冲腔体(43)的朝向所述待切硅块(50)的侧壁包括由上至下逐渐向外侧倾斜地伸出的第一导流壁(43a)和第二导流壁(43c);
所述第一冷却液喷嘴(41)沿与所述切割线(30)平行的方向伸出。
5.根据权利要求2所述的硅块切片机,其特征在于,
所述冷却液存储缓冲腔体(43)内设置有与所述冷却液存储缓冲腔体(43)同方向延伸的冷却液存储缓冲槽(45),所述冷却液存储缓冲槽(45)的槽壁与所述冷却液存储缓冲腔体(43)的内壁之间形成有用于使所述冷却液存储缓冲槽(45)内的冷却液溢流至所述第一冷却液喷嘴(41)的溢流间隙。
6.根据权利要求5所述的硅块切片机,其特征在于,
所述冷却液存储缓冲槽(45)可摆动地设置在所述冷却液存储缓冲腔体(43)内。
7.根据权利要求6所述的硅块切片机,其特征在于,
所述冷却液存储缓冲槽(45)为横截面呈弧形的弧形槽。
8.根据权利要求2所述的硅块切片机,其特征在于,所述第一冷却机构(40)还包括:
横向冷却液导入管(47),设置在所述冷却液存储缓冲腔体(43)的上方并与所述冷却液存储缓冲腔体(43)同向延伸;
纵向冷却液导入管(49),上端与所述横向冷却液导入管(47)的流出端相连通,下端与所述冷却液存储缓冲腔体(43)相连通。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的硅块切片机,其特征在于,还包括:
第二冷却机构(60),设置在所述第一冷却机构(40)的远离所述待切硅块(50)的一侧,所述第二冷却机构(60)具有喷流方向垂直于所述切割线(30)的第二冷却液喷嘴(61)。
10.根据权利要求9所述的硅块切片机,其特征在于,
所述第一冷却机构(40)的数量为两个,两个所述第一冷却机构(40)沿所述切割线(30)的延伸方向分别位于所述待切硅块(50)的两侧;
所述第二冷却机构(60)的数量为两个,两个所述第二冷却机构(60)分别位于所述第一导轮(10)和所述第二导轮(20)的上方。
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