[实用新型]一种防水的用于电子器件的胶带有效
| 申请号： | 201320720348.9 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203451456U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈美桃 | 申请（专利权）人： | 陈美桃 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/32 |
| 代理公司： | 小松专利事务所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 516543 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。所述防水层的材质为PP材质。所述胶带的厚度为25-200微米。本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 用于 电子器件 胶带 | ||
【主权项】：
一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于：所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度‑205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4‑90微米。
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