[实用新型]一种防水的用于电子器件的胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防水的用于电子器件的胶带。

背景技术

胶带的种类的很多，但是很多胶带因为粘性的原因，不防水，不能用于电子元器件的安装方面，而且现有的能够使用在这方面的胶带生产成本高，结构复杂，不具有实用价值。

实用新型内容

本实用新型克服上述缺陷，提供一种防水的用于电子器件的胶带。

技术方案：

一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。

进一步，所述防水层的材质为PP材质。

进一步，所述胶带的厚度为25-200微米。

有益效果：本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明

1-胶带；2-耐热膜；4防水层；3-粘贴层。

具体实施方式

方案：

一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。

进一步，所述防水层的材质为PP材质。

进一步，所述胶带的厚度为25-200微米。

本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。