[实用新型]带有离合装置的施肥机有效

专利信息
申请号: 201320684976.6 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN203505031U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 张培坤;王又沐 申请(专利权)人: 张培坤
主分类号: A01C15/12 分类号: A01C15/12;A01C19/00
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 353500 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种带有离合装置的施肥机,包括机架,料斗和支承传动轮,料斗设于机架中部,支承传动轮的传动轴安装在机架上,在机架内设有施肥转子、离合装置和转轴;施肥转子设于料斗出料口下方,施肥转子套接在第一转轴上,第一转轴支承于机架上,第二转轴与传动轴相连,两转轴通过传动装置相连;离合装置包括滑块、弹簧和拨杆,滑块安装在第二转轴上并与传动装置可分离地相连,弹簧一端固定在第二转轴上,另一端压紧滑块,拨杆安装在机架上,拨杆与滑块连接。通过离合装置控制施肥转子的转动与停止,可对施肥量进行控制;在施肥中,料斗中的肥料在重力作用下落入施肥转子中,通过施肥转子旋转到下部时落到垄沟或地面上达到均匀施肥的目的。
搜索关键词: 带有 离合 装置 施肥
【主权项】:
一种带有离合装置的施肥机,包括机架,料斗和支承传动轮,所述料斗设于机架中部,支承传动轮的传动轴安装在机架上,其特征在于,在机架内设有施肥转子、离合装置、第一转轴和第二转轴;所述施肥转子设于料斗出料口下方,施肥转子套接在所述第一转轴上,第一转轴支承于机架上;所述第二转轴与所述传动轴相连,传动轴可带动第二转轴转动;所述第一转轴和第二转轴通过传动装置相连;所述离合装置包括滑块、弹簧和拨杆,所述滑块可滑动地安装在第二转轴上并与传动装置可分离地相连,所述弹簧一端固定在第二转轴上,另一端压紧滑块,所述拨杆安装在机架上,拨杆与滑块连接;通过弹簧将滑块按压于传动装置上,第二转轴可带动弹簧转动进而在弹簧压力作用下使滑块带动传动转置,通过传动转置带动第一转轴转动;通过拨杆转动使滑块压缩弹簧并与传动转置分离,传动转置停止传动,第一转轴停止转动。
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