[实用新型]阻止SMT焊接中锡膏渗透到COB焊接区的线路结构有效
| 申请号： | 201320684714.X | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203599678U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 易峰亮;范秋林;程端良;叶勇;石磊;叶赟;陈荣金 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍，用于延长线路两侧面的路径长度，增加锡膏渗透的难度。采用本实用新型方案，可以有效解的决阻焊油墨和基板结合时出现的细小缝隙而导致在SMT焊接时出现锡膏渗透到COB焊接区造成的报废问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阻止 smt 焊接 中锡膏 渗透 cob 线路 结构 | ||
【主权项】：
一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，其特征在于：所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍，用于延长线路两侧面的路径长度，增加锡膏渗透的难度。
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