[实用新型]阻止SMT焊接中锡膏渗透到COB焊接区的线路结构

说明书

技术领域

本实用新型应用于SMT和COB混合组装技术的电子行业，具体来说，主要针对此类生产工艺中PCB/FPC的制作，尤其是涉及一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构。 

背景技术

目前随着电子产品逐点向细，小，轻，微的方向发展，“外形尺寸”已成为终端产品的重要卖点之一。高品质的提出，高技术的运用给我们制造生产过程也同样带来了一系列新的挑战。SMT和COB混合组装技术使用越来越广泛，技术也是越来越成熟。 

目前作为前端制造的SMT制程工艺中，表现最为棘手且难以通过在控制成本的基础上有效可行的彻底解决COB机型的金手指及COB焊接区表面沾锡不良。 

本实用新型的基础就是着重针对造成COB焊接区表面沾锡不良的其中一种原因提出解决方案。 

目前问题：在PCB/FPC的设计布线中，通常会出现SMT焊接区和COB焊接区距离非常近并且通过导线相连接。通过阻焊油墨设计阻焊桥来防止锡膏爬延伸到COB焊接区。但是在阻焊油墨和基板的结合会出现细小的缝隙，SMT回流时焊盘上的液态锡膏通过这些细小的缝隙渗透到COB焊接区，造成COB焊接区粘锡不良。 

此问题在SMT发生后，粘锡不良的产品报废，未上线的线路板无法有效挑选隔离，只能通过SMT后筛选，造成人力，物力的极大浪费损失。 

实用新型内容

本实用新型针对现有的PCB/FPC的渗锡问题，提供一种新型的线路形状设计方案，是一种改善由于阻焊油墨和基板的结合时出现的细小缝隙而导致COB焊接区粘锡的方案，其原理是在PCB/FPC原有的布线的基础上，挑选出SMT焊接区和COB焊接区距离非常近并且通过导线相连接的位置，对SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路形状做优化改善。 

本实用新型具有生产难度低、加工简单、操作方便的优点，杜绝由于阻焊油墨和基板结合时出现的细小缝隙而导致的沾锡不良发生，提高生产良率。 

本实用新型提供的阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，采用的技术方案如下所述： 

一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍，用于延长线路两侧面的路径长度，增加锡膏渗透的难度。 

所述凸出障碍从线路侧边向外延伸，其宽度逐渐缩小，至少有一个锐角，必要时可以增加数量，锐角可以保证铜线有效和阻焊油墨结合，杜绝阻焊油墨和基板的结合时出现的细小缝隙的问题。 

所述线路侧边的凸出障碍不少于一个。一般来说，增加障碍设计后线路单侧会出现2个以上转角，能有效阻止锡膏渗透。 

采用本实用新型方案，可以有效解的决阻焊油墨和基板结合时出现的细小缝隙而导致在SMT焊接时出现锡膏渗透到COB焊接区造成的报废问题： 

1.解决PCB/FPC的阻焊油墨和基板结合时出现细小缝隙造成的锡膏污染COB焊接区问题； 

2.本实用新型仅需要对线路板的菲林图形优化，不涉及额外的其他投入和变动，不需要增加成本； 

3.实际生产中前后生产数据对比如下表所示：