[实用新型]热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构有效
| 申请号： | 201320683061.3 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203659551U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨敬义;罗霞;孙从锦 | 申请（专利权）人： | 成都顺康三森电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C13/02;H01C1/14;H01C1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，包括壳体，所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板。本实用新型的优点在于装配工序简单，利于规模化生产，且集成后的元件采用贴装的方式，减少了元件占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 压敏电阻 smd 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，包括壳体，其特征在于：所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板。
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