[实用新型]焊盘结构有效
| 申请号： | 201320674836.0 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203618221U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王友;党茂强;赵彦军;具子星 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘结构，涉及电子电路技术领域，包括设置在电路板上的焊盘，所述焊盘用于电连接所述电路板与电子元件，所述电子元件通过导电胶固定在所述焊盘上，所述焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，所述阻焊剂涂层向所述导电胶方向延伸，部分所述导电胶粘贴于所述阻焊剂涂层上部。本实用新型焊盘结构解决了电子元件易从焊盘上脱离的技术问题，有效的防止了电子元件从焊盘上脱离的现象发生，进而增强了电路板板的性能稳定性，延长了电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 | ||
【主权项】：
焊盘结构，包括设置在电路板上的焊盘，所述焊盘用于电连接所述电路板与电子元件，所述电子元件通过导电胶固定在所述焊盘上，所述焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，其特征在于：所述阻焊剂涂层向所述导电胶方向延伸，部分所述导电胶粘贴于所述阻焊剂涂层上部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320674836.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
