[实用新型]焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种用于电连接电路板与电路板上电子元件的焊盘结构。

背景技术

焊盘是电路板上用于焊接电子元件或导线的铜箔，主要功能是将电子元件或导线固定在电路板上并将电子元件或导线与电路板上的电路电连接。通常电子元件与焊盘之间是通过焊锡进行焊接的，然而，随着电子元件不断的小型化、微型化，以及印刷电路板不断向高密度化和高度集成化发展，焊锡已不适合应用在微小型的电路中。在电子元件及电路板不断微型化发展的过程中，导电胶以其可以制成浆料，实现很高的线分辨率，且导电胶工艺简单、易于操作、可提高生产效率等优点成为焊锡最好的替代品。

如图1所示，电子元件50通过导电胶30a粘贴固定在焊盘10上，焊盘10上未涂有导电胶30a的位置覆盖有阻焊剂涂层20a，阻焊剂涂层20a起绝缘作用。此种电子元件与焊盘的连接方式中：由于焊盘10表面光滑，导电胶30a与焊盘10之间的粘接牢固性差，电子元件50很容易从焊盘10上脱离，从而导致电路板的性能不稳定，进而会导致电子设备的功能丧失，使用寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种焊盘结构，此焊盘结构增强了电子元件与焊盘之间粘接的牢固度，使得电子元件不会从焊盘上脱离，从而提高了电路板的稳定性，延长了电子设备的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种焊盘结构，包括设置在电路板上的焊盘，所述焊盘用于电连接所述电路板与电子元件，所述电子元件通过导电胶固定在所述焊盘上，所述焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，所述阻焊剂涂层向所述导电胶方向延伸，部分所述导电胶粘贴于所述阻焊剂涂层上部。

其中，所述阻焊剂涂层延伸至所述电子元件的下部。

其中，所述电子元件为芯片。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型焊盘结构中电子元件通过导电胶与焊盘粘接固定，导电胶的部分粘接在焊盘表面覆盖的阻焊剂涂层上。因阻焊剂涂层表面不像焊盘表面那么光滑，比较粗糙，故导电胶部分粘接在阻焊剂涂层上，导电胶与阻焊剂之间的接触面积较大，粘接的牢固度大，从而可以将电子元件很牢固的粘接在焊盘上，解决了电子元件易从焊盘上脱离的技术问题，有效的防止了电子元件从焊盘上脱离的现象发生，进而增强了电路板的性能稳定性，延长了电子设备的使用寿命。

附图说明

图1是背景技术中焊盘结构的结构示意图；

图2是本实用新型焊盘结构的结构示意图；

其中：10、焊盘，20a、阻焊剂涂层，20b、阻焊剂涂层，30a、导电胶，30b、导电胶，40、芯片，50、电子元件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

如图2所示，一种焊盘结构，包括设置在电路板上的焊盘10，焊盘10用于将芯片40固定在电路板上并使得芯片40与电路板上的电路电连接，芯片40通过导电胶30b与焊盘10固定结合。

如图2所示，焊盘10上不需要焊接芯片40的部位覆盖有阻焊剂涂层20b。定义阻焊剂涂层20b靠近芯片40的边缘为内边缘,远离芯片40的边缘为外边缘，阻焊剂涂层20b的内边缘延伸到芯片40的下部，导电胶30b的部分粘接于阻焊剂涂层20b的上部。

阻焊剂涂层20b的内边缘延伸到芯片40的下部可以最大限度的增大导电胶30b与阻焊剂涂层20b之间的接触面积，又由于阻焊剂涂层20b的表面比焊盘10的表面粗糙，故部分导电胶30b粘接在阻焊剂涂层20b的上部增强了芯片40与焊盘10之间结合的牢固度，有效的防止了芯片40从焊盘10上脱离的现象发生。

如图2所示，上文中提到的芯片40的下部是指芯片40靠近焊盘10的一侧；阻焊剂涂层20b的上部是指阻焊剂涂层20b远离焊盘10的一侧。

本实施例中电子元件为芯片，而在实际应用中，本实用新型的技术方案也可以用于增强贴片式电阻、电容等电子元件与焊盘之间结合的牢固度，用于增强贴片式电阻、电容等电子元件与焊盘之间结合牢固度的具体实施方式与上述芯片的实施方式相一致，故在此不再一一赘述。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。