[实用新型]CSP结晶器铜板通水孔加工工装有效

专利信息
申请号: 201320662178.3 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN203665133U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 王硕煜;丁贵军;杨钧;甘为民;黄衍 申请(专利权)人: 马鞍山马钢表面工程技术有限公司;马钢(集团)控股有限公司
主分类号: B23Q3/04 分类号: B23Q3/04;B23B41/00
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 周宗如
地址: 243021 安徽省马鞍*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: CSP结晶器铜板通水孔加工工装属于结晶器加工设备,尤其涉及CSP结晶器铜板通水孔加工固定装置。特点是,该工装包括上台板和下台板,所述下台板的上侧面焊有立板,立板上端设有定位孔;上台板的下侧面对应设插板,插板下端设轴孔,与立板上的定位孔相对应,插板与立板由轴、开口销固定。由上台板、下台板的连接,调节轴在定位孔的不同位置,使得上台板可以形成多种角度的平面,从而实现对结晶器铜板斜孔加工角度的控制。优点是:构思新颖,结构简单、合理、易于制造;通过改变上台板和下台板之间的连接位置,调整到斜孔倾斜的角度,在水平方向上对斜孔和深孔进行加工,有效地避免通水孔的贯穿,节省投资,降低生产成本,提高成品率。
搜索关键词: csp 结晶器 铜板 通水 加工 工装
【主权项】:
CSP结晶器铜板通水孔加工工装,其特征在于:该工装包括上台板(2)和下台板(3),所述下台板的上侧面焊有立板(4),立板上端设有定位孔(11);上台板的下侧面对应设插板(5),插板下端设轴孔,与立板上的定位孔相对应,插板与立板由轴(7)、开口销(6)固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马鞍山马钢表面工程技术有限公司;马钢(集团)控股有限公司,未经马鞍山马钢表面工程技术有限公司;马钢(集团)控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320662178.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top