[实用新型]用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置有效
| 申请号： | 201320659555.8 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN203537457U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郭明;何雄光;段炎 | 申请（专利权）人： | 惠州市桑莱士光电有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/24 | 分类号： | H04M1/24;G03B43/00 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置，包括开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器、PCB板、电容、金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装，所述开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器设置在整个装置的正面，所述PCB板、电容设置在整个装置的背面，所述金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装设置在整个装置的侧面。本实用新型整个装置设计就是面向大量不同外形，不同PIN定义的模组，提供快速Lay板、传输速度快，抗干扰强，可配合调焦的标准化生产，调焦方便，维护方便，制作成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 摄像头 快速 lay 抗干扰 高速 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置，包括开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器、PCB板、电容、金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装，其特征在于：所述开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器设置在整个装置的正面，所述PCB板、电容设置在整个装置的背面，所述金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装设置在整个装置的侧面。
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