[实用新型]用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置

说明书

技术领域

本实用新型应用于手机摄像头领域，具体地说是一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置。

背景技术

随着手机的蓬勃发展，智能手机呈现多元化发展，摄像头作为手机的四大重要组件之一，像素不断地增高，数据量也就跟随着倍增，尤其是到了1300万像素级别的，一张原始图片数据高达36MB,在手机的实际运用中因处理速度及存储空间的问题不得不大量压缩数据，在测试和调试阶段，还是要从原始数据出发，因此除了升级测试盒外中转测试载具的高速、强抗干扰要求就变得更高了，生产时用原有的测试中转载具过于通用导致MPI线对阻抗很难做到等差分，因此必须有一套既能满足MIPI等差分、提升抗干扰，并且成本要大大地降低，而面对复杂多变的手机摄像头外形结构又要兼容，摄像头制造又要标准化测试。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置，包括开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器、PCB板、电容、金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装，所述开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器设置在整个装置的正面，所述PCB板、电容设置在整个装置的背面，所述金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装设置在整个装置的侧面。

作为优选，所述金手指焊盘封装配合输出翻盖连接器使用。

 本实用新型整个装置设计就是面向大量不同外形，不同PIN定义的模组，提供快速Lay板、传输速度快，抗干扰强，可配合调焦的标准化生产，调焦方便，维护方便，制作成本低等优点。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的背面结构示意图；

图3为本实用新型的侧面结构示意图；

图中：开关1、LED显示灯2、输入模块3、翻盖连接器4、PCB板5、电容6、金手指焊盘封装7、过孔阵列封装8、第一封装9。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1~3所示，本实用新型实施例的一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置，包括开关1、LED显示灯2、输入模块3、翻盖连接器4、PCB板5、电容6、金手指焊盘封装7、过孔阵列封装8、第一封装9，所述开关1、LED显示灯2、输入模块3、翻盖连接器4设置在整个装置的正面，所述PCB板5、电容6设置在整个装置的背面，所述金手指焊盘封装7、过孔阵列封装8、第一封装9设置在整个装置的侧面。

作为优选，所述金手指焊盘封装7配合输出翻盖连接器4使用。

本实用新型的AF控制模块解决带马达的高像素产品在调焦时可能产生的上电情况，为保证准确调焦，在1的位置加入开关，以从物理上断开AFVCC供电，确保远焦距调焦准确。在2的位置上加入LED显示灯，其目的是通过灯的亮或者灭来显示开关的通或断，在1和2之间的6加入电阻，可选用1K欧姆以内的电阻，来改变LED的亮度，不可过亮或过暗，其亮度为不影响调焦又能辨别其亮或灭的差异即可。

    MIPI或DVP输入模块通过使用双排针与测试机台相连，其PIN定义固定对应MIPI或DVP机台输出。确保一个机台对应一个测试板。

标准定义输出为此装置的关键部分，关系整个线路的抗干扰成败与否，也关系着整个线路的MIPI的等差分是否有效保证，其定义的规则为每对MIPI线对保证相邻，每对MIPI线对两边必须有地线包围，每组电源两边必须有地线包围，这样才能有效保证MIPI数据电不被周围信号所干扰，同时保证每对信号传输速度同步，从而确保其高速传输。为防止电流脉冲击坏芯片，每组电源与地之间加入耦合电容，在PCB板的背面6的位置可加入大容量电容1UF或2.2UF电容，在小封装上可加入0.1UF电容，这样可以在一定程度上防止静击坏芯片。在4的位置只要接入翻盖连接器即可与后面的FPC相连构成标准化装置。