[实用新型]一种防止IC被静电击伤的FPC有效

专利信息
申请号: 201320657112.5 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203608444U 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 范芳华;文开福 申请(专利权)人: 江西合力泰科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种防止IC被静电击伤的FPC,它包括一层PI基材,PI基材的正面设置上层线路,PI基材的背面设置下层线路,分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件,在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片,IC元器件外覆盖高温绝缘胶带,高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。所述FPC可防止静电产生,从而防止IC元器件被击伤。
搜索关键词: 一种 防止 ic 静电 击伤 fpc
【主权项】:
一种防止IC被静电击伤的FPC,它包括一层PI基材,PI基材的正面设置上层线路,PI基材的背面设置下层线路,分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件,在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片,IC元器件外覆盖高温绝缘胶带,高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。
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