[实用新型]电子元件导热绝缘构造有效
| 申请号： | 201320647517.0 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN203554870U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 潘俊铭 | 申请（专利权）人： | 苏州矽利复合材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/04;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种电子元件导热绝缘构造，主要包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，其设置结合于电子元件与散热用铝挤形之间，可简易稳固结合二者，获致极佳的导热效果，且确保其绝缘性，达到预期的实用进步性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 导热 绝缘 构造 | ||
【主权项】：
一种电子元件导热绝缘构造，其特征在于：包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，所述导热绝缘片凭借背胶方式直接结合在电子元件与散热用的铝挤形之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州矽利复合材料有限公司，未经苏州矽利复合材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320647517.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED显示屏散热装置
- 下一篇：具备气密试验用的孔的电动机
