[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320637155.7 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN205863224U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 蔡德晟,廉红果 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述围墙采用石墨烯玻璃复合材料；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上；所述基板为陶瓷基板；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。由于石墨烯玻璃复合材料具有较高的导热系数，因而LED封装结构具有良好的散热性能，避免LED封装结构因散热不佳而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述围墙采用石墨烯玻璃复合材料；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上；所述基板为陶瓷基板；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。
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