[实用新型]一种具有散热功能的电路板有效
| 申请号： | 201320629716.9 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203596971U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 别文涛 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有散热功能的电路板，包括：具有第一表面和第二表面的电路基板；通过焊点设置在所述电路基板第一正面上的发热部件；与所述电路基板的第一表面相接并设置在所述发热部件上方的屏蔽罩；贯穿所述电路基板并与所述发热部件位置相对应用于将所述发热部件散发的热量传导到所述电路基板的第二表面的散热通孔；所述散热通孔位于所述发热部件的正下方或/和周围；所述散热通孔的直径为0.2mm～0.3mm；所述散热通孔的大小可以相等也可以不等；所述电路基板的第二表面设有用于传导热量的导热路径。本实用新型能有效解决现有技术中电路板发热量大、散热不佳的问题，让手机等智能终端的电路板板上的散热效果大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述电路板包括：具有第一表面和第二表面的电路基板；通过焊点设置在所述电路基板第一正面上的发热部件；与所述电路基板的第一表面相接并设置在所述发热部件上方的屏蔽罩；贯穿所述电路基板并与所述发热部件位置相对应用于将所述发热部件散发的热量传导到所述电路基板的第二表面的散热通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海斐讯数据通信技术有限公司，未经上海斐讯数据通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320629716.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板喷锡挂具
- 下一篇：一种全方位接收控制信号的灯具
