[实用新型]芯片有效
| 申请号： | 201320620908.3 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203554647U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张睿 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片，所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，麦克风振膜和麦克风背板上均设置有通孔。本实用新型提供的芯片在有限的尺寸空间中有机集成了压力测量功能和传声功能，芯片只需占用电子产品较小的封装空间，有利于电子产品的微型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜、绝缘层和麦克风背板三者依次层叠设置，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，麦克风振膜和麦克风背板上均设置有通孔，压力传感器振膜通过麦克风振膜和麦克风背板上开设的通孔与外部空间相连通。
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