[实用新型]加湿装置及具有该加湿装置的空调系统

摘要

本实用新型提供一种加湿装置，包括壳体、进风口、排风口、半导体芯片堆、散热块和集水装置，散热块与壳体之间形成二气流通道，每一气流通道与进风口和排风口相连通，加湿装置还包括导风机构，导风机构可选择地关闭所述二气流通道的其中一个以将气流导向另外一个所述气流通道或将气流同时导向二气流通道。加湿装置体积小、噪音小、无污染、无需人为给水、操作方便、使用寿命长，且并不将装置长期浸润在水中，从而避免产生霉菌的问题，加湿效果更佳，提高人体舒适度，适应室外温度的变化情况。本实用新型还提供一种空调系统，包括室内机、室外机和连接管，还包括所述加湿装置。所述空调系统极大改善室内空气质量，为人们提供更加舒适的居住环境。

主权项

一种加湿装置，包括壳体、开设于所述壳体的顶部的进风口及开设于所述壳体的底部的排风口，其特征在于：所述加湿装置还包括设置于所述壳体内且具有相对的冷端和热端的半导体芯片堆、与所述半导体芯片堆的冷端和热端连接且位于所述壳体内的二散热块和设置于所述排风口处且用以收集所述二散热块中的其中一所述散热块产生的冷凝水的集水装置，所述二散热块与所述壳体之间形成二气流通道，每一所述气流通道与所述进风口和所述排风口相连通，所述加湿装置还包括设于所述进风口和所述半导体芯片堆之间且可转动的导风机构，所述导风机构可选择地关闭所述二气流通道的其中一个以将气流导向另外一个所述气流通道或将气流同时导向所述二气流通道。