[实用新型]一种低功耗ARM架构单板机模块有效

专利信息
申请号: 201320589464.1 申请日: 2013-09-23
公开(公告)号: CN203552126U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 彭思诚 申请(专利权)人: 天津市精覃科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/32
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 郑乘澄
地址: 300000 天津市南开区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种低功耗ARM架构单板机模块,涉及单板机技术领域,所述单板机模块包括A部件和B部件,其中:所述A部件包括PCB电路板,设置于所述PCB电路板上的ARM架构、若干个功能电路、以及用于单板机模块与外设之间实现通信用的针脚;所述B部件为若干个连接器;所述针脚与所述连接器之间通过线束连接;所述A部件的外层设有密封用的外壳,所述外壳包括底盒和上盖,所述PCB电路板置于所述底盒内,在PCB电路板和底盒之间灌有粘合胶,所述上盖和底盒之间相互卡接;在所述外壳上设有用于针脚穿过的通孔。通过采用上述技术方案,本实用新型具有防腐蚀、防尘、连接紧固、振动小、防水的功能,同时具有体积小、耗电量少的优点。
搜索关键词: 一种 功耗 arm 架构 单板机 模块
【主权项】:
一种低功耗ARM架构单板机模块,其特征在于:所述单板机模块包括A部件和B部件,其中: 所述A部件包括PCB电路板,设置于所述PCB电路板上的ARM架构、若干个功能电路、以及用于单板机模块与外设之间实现通信用的针脚;所述B部件为若干个连接器;所述针脚与所述连接器之间通过线束连接; 所述A部件的外层设有密封用的外壳,所述外壳包括底盒和上盖,所述PCB电路板置于所述底盒内,在PCB电路板和底盒之间灌有粘合胶,所述上盖和底盒之间相互卡接;在所述外壳上设有用于针脚穿过的通孔。 
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